6月11日，廣東伊帕思AI高速覆銅板及封裝載板基材制造基地項(xiàng)目在鶴山市桃源鎮(zhèn)建桃工業(yè)區(qū)舉行動(dòng)工儀式。該項(xiàng)目于2025年12月簽約落地，總投資25億元，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)30億元，標(biāo)志著鶴山市在培育新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上邁出堅(jiān)實(shí)一步。鶴山市領(lǐng)導(dǎo)陳文、趙磊出席活動(dòng)。
總投資25億元
打造高端AI材料制造基地
本次動(dòng)工的為項(xiàng)目二期，總投資10億元，規(guī)劃用地69畝，聚焦AI高速覆銅板、高端半導(dǎo)體封裝載板基材的研發(fā)與智能制造，精準(zhǔn)適配AI芯片、數(shù)據(jù)中心、6G終端、衛(wèi)星星鏈通信等高端前沿應(yīng)用場(chǎng)景。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值14億元。
緊隨其后規(guī)劃建設(shè)的三期基地，總投資15億元，用地78畝，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后新增年產(chǎn)值16億元。二期、三期項(xiàng)目統(tǒng)籌規(guī)劃、聯(lián)動(dòng)建設(shè)，總用地面積約147畝，總建筑面積約13.7萬(wàn)平方米。兩大基地全部建成投產(chǎn)后，將與一期基地形成高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)矩陣，全面擴(kuò)充AI高速覆銅板與類ABF膜（即EBF膜）產(chǎn)能，完善公司產(chǎn)品體系，大幅提升高端AI材料供給能力，有效解決行業(yè)供應(yīng)緊張問(wèn)題。
打破國(guó)外壟斷
實(shí)現(xiàn)高端封裝材料國(guó)產(chǎn)替代
伊帕思深耕半導(dǎo)體封裝材料十一載，總部位于廣州市黃埔區(qū)，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)、廣州市未來(lái)獨(dú)角獸創(chuàng)新企業(yè)及擬上市領(lǐng)頭羊企業(yè)。該公司專注半導(dǎo)體封裝BT載板基材、類ABF膜、AI高速覆銅板三大核心關(guān)鍵材料研發(fā)與生產(chǎn)。
該公司自研的超低損耗EBF膜、超低CTE BT覆銅板，以及超低CTE、超低損耗AI高速覆銅板，成功打破國(guó)外技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)高端封裝“卡脖子”材料國(guó)產(chǎn)化替代，部分技術(shù)已取得國(guó)際領(lǐng)先。該公司同步參編國(guó)家封裝BT基板、BT覆銅板、類ABF膜行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以硬核技術(shù)實(shí)力助力國(guó)內(nèi)高端封裝基材產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)。
廣東伊帕思新材料有限公司董事長(zhǎng) 賀育方：我們將扎根鶴山，深耕屬地發(fā)展，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，迭代升級(jí)產(chǎn)品性能，努力讓公司成為世界一流的集成電路基材生產(chǎn)商。同時(shí)，帶動(dòng)本地就業(yè)，集聚上下游產(chǎn)業(yè)資源，助力鶴山完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，賦能地方產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)與經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。
重倉(cāng)鶴山
構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群新高地
“扎根灣區(qū)、重倉(cāng)鶴山，是伊帕思立足長(zhǎng)遠(yuǎn)、聚力發(fā)展的戰(zhàn)略抉擇。”企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，鶴山擁有優(yōu)越的區(qū)位優(yōu)勢(shì)、完善的產(chǎn)業(yè)配套以及優(yōu)質(zhì)高效的營(yíng)商環(huán)境，為企業(yè)發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)保障。2024年，公司投資3億元的鶴山一期制造基地已順利建成投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)、高效供貨，收獲了客戶與行業(yè)的廣泛認(rèn)可。 基于良好的發(fā)展根基與政企合作基礎(chǔ)，該公司持續(xù)加碼布局，啟動(dòng)本次二期及后續(xù)三期項(xiàng)目，旨在構(gòu)建規(guī)?；?、智能化、一體化的高端新材料產(chǎn)業(yè)集群。本次落地的項(xiàng)目聚焦AI芯片封裝領(lǐng)域剛需產(chǎn)品，既契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，也為鶴山市打造半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈注入了新的強(qiáng)勁動(dòng)力。
桃源鎮(zhèn)副鎮(zhèn)長(zhǎng) 梁永?。?span leaf="" style="font-family: "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "Microsoft Yahei", "Hiragino Sans GB", HeitiSC, "WenQuanYi Micro Hei", sans-serif; text-align: justify;">桃源鎮(zhèn)將以伊帕思項(xiàng)目為“鏈主”，緊盯建設(shè)進(jìn)度、推動(dòng)早日投產(chǎn)，同時(shí)圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商、完善園區(qū)配套，落實(shí)惠企政策，保障用工、能耗等要素供給，全力支持企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)、做大做強(qiáng)。
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