6月11日，廣東伊帕思AI高速覆銅板及封裝載板基材制造基地項目在鶴山市桃源鎮(zhèn)建桃工業(yè)區(qū)舉行動工儀式。該項目于2025年12月簽約落地，總投資25億元，全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值可達30億元，標志著鶴山市在培育新質(zhì)生產(chǎn)力、推動區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上邁出堅實一步。鶴山市領導陳文、趙磊出席活動。
總投資25億元
打造高端AI材料制造基地
本次動工的為項目二期，總投資10億元，規(guī)劃用地69畝，聚焦AI高速覆銅板、高端半導體封裝載板基材的研發(fā)與智能制造，精準適配AI芯片、數(shù)據(jù)中心、6G終端、衛(wèi)星星鏈通信等高端前沿應用場景。項目全面達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值14億元。
緊隨其后規(guī)劃建設的三期基地，總投資15億元，用地78畝，預計達產(chǎn)后新增年產(chǎn)值16億元。二期、三期項目統(tǒng)籌規(guī)劃、聯(lián)動建設，總用地面積約147畝，總建筑面積約13.7萬平方米。兩大基地全部建成投產(chǎn)后，將與一期基地形成高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)矩陣，全面擴充AI高速覆銅板與類ABF膜（即EBF膜）產(chǎn)能，完善公司產(chǎn)品體系，大幅提升高端AI材料供給能力，有效解決行業(yè)供應緊張問題。
打破國外壟斷
實現(xiàn)高端封裝材料國產(chǎn)替代
伊帕思深耕半導體封裝材料十一載，總部位于廣州市黃埔區(qū)，是國家級高新技術企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)、廣州市未來獨角獸創(chuàng)新企業(yè)及擬上市領頭羊企業(yè)。該公司專注半導體封裝BT載板基材、類ABF膜、AI高速覆銅板三大核心關鍵材料研發(fā)與生產(chǎn)。
該公司自研的超低損耗EBF膜、超低CTE BT覆銅板，以及超低CTE、超低損耗AI高速覆銅板，成功打破國外技術壟斷，實現(xiàn)高端封裝“卡脖子”材料國產(chǎn)化替代，部分技術已取得國際領先。該公司同步參編國家封裝BT基板、BT覆銅板、類ABF膜行業(yè)標準，以硬核技術實力助力國內(nèi)高端封裝基材產(chǎn)業(yè)迭代升級。
廣東伊帕思新材料有限公司董事長 賀育方：我們將扎根鶴山，深耕屬地發(fā)展，持續(xù)進行技術創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，迭代升級產(chǎn)品性能，努力讓公司成為世界一流的集成電路基材生產(chǎn)商。同時，帶動本地就業(yè)，集聚上下游產(chǎn)業(yè)資源，助力鶴山完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，賦能地方產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級與經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。
重倉鶴山
構建半導體產(chǎn)業(yè)集群新高地
“扎根灣區(qū)、重倉鶴山，是伊帕思立足長遠、聚力發(fā)展的戰(zhàn)略抉擇?！逼髽I(yè)負責人表示，鶴山擁有優(yōu)越的區(qū)位優(yōu)勢、完善的產(chǎn)業(yè)配套以及優(yōu)質(zhì)高效的營商環(huán)境，為企業(yè)發(fā)展提供了堅實保障。2024年，公司投資3億元的鶴山一期制造基地已順利建成投產(chǎn)，實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)、高效供貨，收獲了客戶與行業(yè)的廣泛認可。 基于良好的發(fā)展根基與政企合作基礎，該公司持續(xù)加碼布局，啟動本次二期及后續(xù)三期項目，旨在構建規(guī)?；?、智能化、一體化的高端新材料產(chǎn)業(yè)集群。本次落地的項目聚焦AI芯片封裝領域剛需產(chǎn)品，既契合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，也為鶴山市打造半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群、推動產(chǎn)業(yè)延鏈補鏈強鏈注入了新的強勁動力。
桃源鎮(zhèn)副鎮(zhèn)長 梁永健：桃源鎮(zhèn)將以伊帕思項目為“鏈主”，緊盯建設進度、推動早日投產(chǎn)，同時圍繞半導體產(chǎn)業(yè)鏈精準招商、完善園區(qū)配套，落實惠企政策，保障用工、能耗等要素供給，全力支持企業(yè)增資擴產(chǎn)、做大做強。
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